3D tisk stíněných vodičů v integrovaných obvodech
Izraelská společnost Nano Dimension Technologies si podala patent na 3D tisk stíněných vodičů uvnitř desky s plošnými spoji (PCB). Tato technologie by mohla pomoci elektrickým ztrátám energie v PCB.
Mateřská firma Nano Dimension, pod kterou spadá firma Nano Dimension Technologies, se od svého vzniku v roce 2012 zaměřuje na vývoj 3D inkjetových tiskáren, 3D softwaru a nanomateriálů. Před nedávnem oznámila partnerství s kalifornskou společností Fathom, které by mělo uvést její 3D tiskárnu Nano Dimension Dragonfly 2020 do Silicon Valley a tamních technologických firem a rozvíjet inovativní řešení pro 3D tisk PCB i na mezinárodní úrovni.
Technologie 3D tisku stíněných vodičů by měla poskytnout značné výhody výrobcům elektrotechnických a elektronických komponent v podobě inovativního způsobu integrace stíněných kabelů přímo do struktury desek s tištěnými spoji. To podle výrobce představuje řešení fenoménu nežádoucích ztrát energie v PCB, které mohou být způsobovány menší než optimální šířkou vedení a tloušťkou pokovení, stejně jako dalšími faktory. Nový způsob 3D tisku ochranných pouzder přímo kolem vodičů umožňuje, aby se zabránilo únikům a ztrátám, což má za následek výrobu efektivnějších elektronických komponent.
Nová technologie 3D tisku PCB bude uvedena na trh v rámci odvětví komunikací, uplatní se v součástkách pro vysokorychlostní přenos dat, kde je velmi důležité dosahovat velké rychlosti serverů a zpracování velkých objemů dat v reálném čase. Díky tomuto typu technologie jsou vysokorychlostní obvody schopny dosahovat přenosové rychlosti 60 -100 G. PCB vyrobené pro komunikační průmysl komunikací dosud trpěly ztrátami mezi vodivými stopami, a jsou náchylné k dalším omezujícím faktorům způsobeným souběžně s vyskytujícími se signály. Tato ztráta energie může narušit správnou funkci PCB, což je problém, který řeší Nano Dimension právě 3D tiskem elektricky stíněných vodivých stop.
Nová technologie 3D tisku používá vodivý inkoust k vytvoření štítu po celé délce vodiče vloženého v samotné desce v minimální vzdálenosti. Tato těsná blízkost zabraňuje ztrátě výkonu, stejně jako to v současné době dělají stíněné kabely vně PCB. Tímto 3D tiskem jakéhosi ochranného pouzdra kolem vodičů, které jsou součástí PCB, umožňuje řešení firmy také významně snížit velikost desek s tištěnými spoji, což je samozřejmě vysoce žádoucí pro výrobce prvků komunikačních technologií.
411
.gif)
