První 5G čipset na světě

Jde o světově první SoC čip obsahující více než 10,3 mld. tranzistorů. Zatím se 5G modem osazoval na základní desku samostatně. Na veletrhu IFA v Berlíně jej představila společnost Huawei společně s jeho dvojčetem Kirin 990 (což je verze pro standardní, ne 5G mobilní sítě). Tyto pokročilé procesory vyráběné nejmodernějším 7nm + EUV výrobním procesem najdou uplatnění v budoucích špičkových modelech této značky. Přinesou větší výkon (konektivitu s rychlostí stahování 2,3 Gbps a 1,25 Gbps pro uplink) při menší velikosti i spotřebě energie.
Oba procesory jsou vybaveny 8 jádry různých typů: dvě velká, dvě střední a čtyři malá, s frekvencí až 2,86 GHz, a novou systémovou a inteligentní vyrovnávací pamětí pro úsporu energie. Výrobce počítal i s využitím pro umělou inteligenci (AI), takže Kirin 990 (5G) jako první čipset nabízí třijádrový neurální procesor (kombinující výkonná a úsporná jádra, která jsou využívána podle náročnosti operací) založený na architektuře Da Vinci. AI se uplatní mj. také ve zpracování obrazu – součástí čipu je fotografický procesor 5. generace, který umožňuje pořizovat jasnější a ostřejší snímky. S pomocí AI dokáže novinka při dodatečném zpracování a vykreslování upravovat barvu obrazu v reálném čase, kromě 3D filtrování šumu zvládne jako vůbec první čip také video redukci šumu se dvěma doménami. Výrobce uvádí, že u novinky je poprvé na světě použita redukce šumu pomocí technologie BM3D na úrovni digitální zrcadlovky ve smartphonu.
Pro hráče je připravena integrovaná 16jádrová grafika Mali-G76 (opět poprvé na světě) s režimem Kirin Gaming+ 2.0, který softwaru přinese užší komunikaci přímo s hardwarem.