SCHUNK na veletrhu AMPER.
Po nucené dvouleté pauze se firma SCHUNK opět zúčastní veletrhu AMPER na výstavišti v Brně, kde představí v pavilonu V na stánku 5.15 širokou škálu svých produktů, z nichž spousta bude k vidění přímo v „živé“ akci.
Další zajímavostí k vidění bude nové chapadlo ADHESO (viz obr.) s nejjemnější adhezní strukturou, které umožňuje manipulaci bez reziduí s různými objekty. Velikost, adhezní struktura i barva jsou vždy individuálně přizpůsobeny příslušné aplikaci.
Za zmínku stojí i šestiosý silově momentový senzor, který umožňuje přesné měření zatížení až ± 2800 N a 120 Nm. Stačí mu minimální prostor a je vhodný především pro roboticky řízené aplikace v průmyslové výrobě, v testovacích a zkušebních aplikacích, stejně jako v chirurgii.
Kromě výše uvedených novinek předvede SCHUNK ve své expozici mnohé další produkty v „živých“ aplikacích.