TSMC přechází na 3nm technologii
Nejvýznamnější světový dodavatel čipů, tchajwanská společnost Tchaj-wan Semiconductor Manufacturing (TSMC), se připravuje na vstup do nové éry. Potvrdil plány na brzké zahájení 3nm výroby.
Velkosériová produkce s využitím nejmodernějšího výrobního procesu N3 by měla začít v horizontu týdnů. Společnost obecně nezveřejňuje zákazníky, kteří plánují použít její 3nm výrobní technologii jako první, ale neoficiální zdroje naznačují, že tzv. alfa zákazníkem TSMC pro nový produkční uzel bude Apple, později budou technologii využívat i další klienti, jako AMD, Nvidia, MediaTek a Qualcomm.
Ve srovnání s 5nm výrobním procesem společnosti TSMC, který vstoupil do fáze velkosériové produkce v roce 2020, slibuje první generace výrobního procesu N3 zvýšení výkonu o 10–15 % (při stejném výkonu a složitosti), snížení spotřeby energie o 25–30 % (při stejné rychlosti i počtu tranzistorů) a přibližně 1,6násobné zvýšení logické hustoty.
Jednou z klíčových vlastností N3 je technologie FinFlex, která výrazně zlepšila flexibilitu návrhu pro vývojáře fiktivních čipů. Umožňuje kombinovat a porovnávat různé druhy standardních buněk v rámci jednoho bloku a přesně optimalizovat výkon, spotřebu energie i plochu, což je zvláště významné pro komplexní zařízení, jako jsou jádra CPU nebo GPU, která musí nabízet vysokou hustotu tranzistorů i vysokou frekvenci.
Výrobce postupně plánuje přidat do rodiny N3 další uzly: technologie N3E poskytne vylepšené procesní okno, N3P se zaměřuje na zvýšený výkon, N3S nabídne zvýšenou hustotu tranzistorů a N3X bude mít další optimalizace výkonu pro aplikace, jako jsou CPU. Jak se dalo očekávat se zpomalením Moorova zákona, bude se 3nm používat ještě mnoho let, než ji vystřídá připravovaný pokročilejší 2nm proces. I poté však bude probíhat souběžně výroba čipů využívající různé technologie.
Foto: TSMC
57
.gif)
