V Německu vyroste další továrna na čipy
Kromě Intelu, který v Německu bude stavět výrobní závod na čipy za 17 mld. eur, se tam rozhodl další továrnu na čipy postavit i tchajwanský polovodičový gigant TSMC s investicí 10 mld. eur.
Nová polovodičová továrna nazvaná ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) by měla být vybudována v Drážďanech, kde už výroba čipů probíhá v tamním závodě AMD. Jde o společný podnik firem TSMC, Bosch, Infineon a NXP, v němž bude mít TSMC 70% podíl a partnerské firmy po 10 %.
Pro tchajwanskou firmu to bude vůbec první evropská továrna, a teprve druhá mimo Asii (aktuálně firma staví také nový výrobní závod v Arizoně). ESMC se ale nezaměří na produkci pro počítače a jinou hi-tech elektroniku, jeho specializací budou čipy pro automobily a jiný průmysl, po nichž je v Evropě největší poptávka. Měsíčně má vyrobit 40 tisíc 300mm waferů založených na 28–22nn planární litografii nebo 16–12nm FinFET.
Výstavba továrny, kde by mělo najít zaměstnání na 2000 lidí, je plánována na druhé pololetí příštího roku a zahájení výroby ke konci 2027.
24
.gif)
