Budou nahrazeny organické substráty sklem?
Ve svém blogovém příspěvku potvrdil výrobce čipů Intel práci na komerčních skleněných substrátech, o nichž se domnívá, že jsou klíčem k dosažení vyšší hustoty a vyššího výkonu čipů pro aplikace, jako je AI a strojové učení.
Výrobce čipů Intel očekává, že průmysl bude narážet na limity toho, co lze udělat s organickými substráty kolem roku 2030. Jeho cílem je uvést na trh technologii nové generace v poslední části tohoto desetiletí.
„Dnešní počítače stále častěji používají více čipů na jednom substrátu. Protože tyto substráty přijímají více křemíku, naše současné organické substráty – většinou plastové – se mohou deformovat. Sklo je tužší a zvládne více čipů na obalu, umožňuje o 50 % více obsahu matrice při stejné velikosti balení než organické substráty," vysvětlil Rob Kelton z Intelu.
Ale zatímco se technologie zabývají tím, jak jsou různé čiplety propojeny a napájeny, nejnovější vývoj společnosti Intel je založen na médiu, na kterém jsou tyto matrice integrovány. Koncepce, která zahrnuje nahrazení jádra PCB v organických substrátech sklem, nabízí řadu výhod včetně vynikajících optických a mechanických vlastností – např. rychlost tepelné roztažnosti blízkou rychlosti křemíku, což může pomoci zmírnit potenciál deformace nebo smrštění. Intel také přepokládá, že vlastnosti skla umožňující větší hustotu propojení by mohly umožnit až desetinásobné zvýšení hustoty propojení, a tím rychlejší proudění většího množství dat dovnitř a ven z procesoru. Jeden ze způsobů představují integrovaná optická propojení přímo do substrátu.
Intel není jedinou společností, která zvažuje sklo jako polovodičový materiál, např. německá firma Plan Optik vyvinula skleněné destičky pro různé aplikace mikroelektromechanických systémů (MEMS), nebo společnost Corning vyvíjí skleněné substráty pro LCD panely. Podle serveru The Register není jasné, zda a s kým Intel spolupracuje na vývoji těchto skleněných substrátů, ale jedním z potenciálních partnerů by mohla být právě firma Corning, s níž již dříve spolupracoval na křemíkové fotonice a 5G telekomunikačních produktech.
Kamil Pittner
Foto: Intel:
10
.gif)
