Mikrovlnné spoje s vysokou kapacitou umožní zavádění 5G
Společnosti T-Mobile Czech Republic a Ericsson spolupracují již řádku let a nyní instalovali první mikrovlnný spoj s kapacitou až 10 Gbit/s. Ericsson nainstaloval mikrovlnný spoj, který používá tzv. E-Band spektrum (v pásmu 70/80 GHz) v konfiguraci 2+0 (dva sdružené vysílače) v živé síti od T-Mobile.
„T-Mobile využívá platformu MINI-LINK pro připojení svých základnových stanic dlouhodobě. Zařízení přináší spojení s vysokou kapacitou a nízkou latencí, které T-Mobile potřebuje k přípravě spuštění 5G,“ řekl Ľubor Žatko, ředitel rozvoje a výstavby sítí v T-Mobile.