Nový druh lepidla pro vytváření 3D polovodičů

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů, 3M zase přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel. Výzkumníci usilují o vytvoření zcela nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů. Umístění několika vrstev obvodů na sebe by umožnilo dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkový blok” až 1000x rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění např. ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích. Současné polovodiče používané např. pro servery a hry vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, jež umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.
Společná iniciativa má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Výzkum se zaměřuje na hlavní technické problémy, které provázejí přechod na 3D. To je např. právě potřeba zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.
„Dnešní integrované obvody - včetně těch, které obsahují 3D tranzistory - jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”